北京华封集芯电子有限公司

📍 北京市 北京市
📅 成立 2021-04-06
🏭 制造业 计算机、通信和其他电子设备制造业
工商信息 BUSINESS INFO
统一社会信用代码91110400MA028J9R2E
法定代表人李宗芳
注册资本50147.12CNY
成立日期2021-04-06
企业类型94
所属行业制造业 计算机、通信和其他电子设备制造业
登记状态存续
注册地址
经营范围生产电子元器件与机电组件设备、电力电子元器件、集成电路(印刷电路板等高污染、高环境风险的生产制造环节除外)、电子元件及电子专用材料(印刷电路板等高污染、高环境风险的生产制造环节除外);半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件及相关产品的晶圆针测、测试的设备及软硬件、新型电子元器件的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;销售电子元器件、电子产品;集成电路设计;软件开发;采购代理服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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