瑞根弗莱(上海)半导体科技有限公司

📍 上海市 上海市
📅 成立 2019-08-02
🏭 科学研究和技术服务业 科技推广和应用服务业
工商信息 BUSINESS INFO
统一社会信用代码91310000MA1GCJP77W
法定代表人WILLIAM TODD SULTEMEIER
注册资本1000.00CNY
成立日期2019-08-02
企业类型76
所属行业科学研究和技术服务业 科技推广和应用服务业
登记状态存续
注册地址
经营范围从事半导体技术、集成电路技术、通信技术领域内的技术咨询、技术转让、技术开发、技术服务,工程系统的设计、项目管理、施工管理及安装服务,洁净厂房的设计、安装及管理服务,工程相关的技术服务和咨询服务,工程设备管理和安装服务,质量分析及管理服务,供应链管理,通信设备及产品、集成电路、电子元器件、工程设备及零部件销售、进出口。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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