住化电子材料科技（无锡）有限公司

统一社会信用代码	9132000076358397X3
法定代表人	下村秀樹（SHIMOMURA HIDEKI）
注册资本	16222.22USD
成立日期	2004-07-26
企业类型	98
所属行业	制造业 计算机、通信和其他电子设备制造业
登记状态	存续
注册地址	—
经营范围	开发、生产半导体、元器件专用材料、电子用高科技化学品、工程塑料、塑料板；并提供售后服务、技术服务；自有厂房租赁；从事上述产品的批发、零售、佣金代理及进出口业务，设备租赁（租赁业务仅限30年）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：日用口罩（非医用）销售；劳动保护用品销售；医护人员防护用品批发；医用口罩批发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

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