芯培封测半导体技术(无锡)有限公司

📍 江苏省 无锡市
📅 成立 2021-12-27
🏭 科学研究和技术服务业 研究和试验发展
工商信息 BUSINESS INFO
统一社会信用代码91320213MA7FJ8RL28
法定代表人胡秋霞
注册资本100.00CNY
成立日期2021-12-27
企业类型105
所属行业科学研究和技术服务业 研究和试验发展
登记状态存续
注册地址
经营范围一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;科技推广和应用服务;技术推广服务;软件开发;人工智能应用软件开发;电子专用材料研发;科技中介服务;计算机系统服务;工程和技术研究和试验发展;集成电路芯片设计及服务;教育咨询服务(不含涉许可审批的教育培训活动);信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);会议及展览服务;软件销售;数字文化创意技术装备销售;集成电路销售;半导体器件专用设备销售;电子元器件与机电组件设备销售;电子产品销售;人力资源服务(不含职业中介活动、劳务派遣服务);电子专用设备销售;机械设备销售;机械设备租赁;租赁服务(不含许可类租赁服务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业相关关键词 KEYWORDS
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