海辰半导体(无锡)有限公司

📍 江苏省 无锡市
📅 成立 2018-02-05
🏭 制造业 计算机、通信和其他电子设备制造业
工商信息 BUSINESS INFO
统一社会信用代码91320214MA1W0WB3XT
法定代表人李相和(LEE SANG HWA)
注册资本36600.00USD
成立日期2018-02-05
企业类型94
所属行业制造业 计算机、通信和其他电子设备制造业
登记状态存续
注册地址
经营范围生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务;房屋租赁;机械设备租赁(不含融资租赁);机械设备的技术咨询、技术服务;企业管理咨询服务(不含投资咨询)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业相关关键词 KEYWORDS
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