厦门金童半导体有限公司

📍 福建省 厦门市
📅 成立 2015-08-03
🏭 制造业 计算机、通信和其他电子设备制造业
工商信息 BUSINESS INFO
统一社会信用代码91350200M0000WFW54
法定代表人肖秋娇
注册资本1000.00CNY
成立日期2015-08-03
企业类型44
所属行业制造业 计算机、通信和其他电子设备制造业
登记状态存续
注册地址
经营范围一般项目:半导体分立器件制造;实验分析仪器制造;集成电路制造;集成电路设计;新材料技术推广服务;电子元器件制造;信息技术咨询服务;科技中介服务;技术进出口;进出口代理;货物进出口;金属制日用品制造;智能机器人销售;智能机器人的研发;服务消费机器人销售;5G通信技术服务;自然科学研究和试验发展;工程和技术研究和试验发展;化妆品批发;日用品销售;日用家电零售;第一类医疗器械销售;第二类医疗器械销售;家用电器销售;家用电器零配件销售;电子产品销售;卫生洁具销售;互联网销售(除销售需要许可的商品);化妆品零售;特种陶瓷制品制造;金属材料制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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