登封联美半导体材料有限公司

统一社会信用代码	91410185562456325C
法定代表人	贾立炳
注册资本	300.00CNY
成立日期	2010-09-03
企业类型	40
所属行业	制造业 计算机、通信和其他电子设备制造业
登记状态	存续
注册地址	—
经营范围	半导体材料金属镓的生产销售。

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